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1号线和4号线：均可乘坐地铁1号线或4号线到“会展中心”站，从D出口步行约150米即可到达会展中心。

3号线：乘坐地铁3号线到“购物公园”站，从D出口步行约10分钟可达展馆北门。

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入场指引

1、提前领取门票

提前线上登记获取电子门票，携带身份证到深圳福田会展中心现场，前往“自助打印处”打印证件。

2、自助换证

自助换证：观众签到处（201、205、215）

人工换证：205

3、入场核验

一人一证，凭证件入场

注：本展会为专业性展会，谢绝18周岁以下人士入场。

温馨提示

免费公交/地铁乘车券

展会期间，观众可凭参观证到【咨询处】领取纸质乘车券，数量有限，先到先得。

行李寄存点

如需行李寄存服务，可前往1号馆1Q32【行李寄存处】

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展品范围

晶圆制造展区

·晶圆制造及IDM厂商

·晶圆制造设备、量测设备

·先进材料

·零部件和间接耗材

·绿色厂务及配套设施

化合物半导体展区

·碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)/氧化镓(Ga,0,)/金刚石

·晶圆制造设备、量测设备

·衬底、外延

·零部件和间接耗材

·射频(RF)&大功率半导体&新能源功率器件

IC设计展区

·电子设计自动化(EDA)软件和服务

·芯片设计IP和服务

·存储芯片、AI芯片

·其他设计服务

先进封装展区

·封装测试厂商

·封装测试设备

·封装材料

·玻璃基板及工艺

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展馆地图分布

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活动会议一览

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展商名录

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